最近朋友圈都在说,许多伟大的事业都是下半年才完成的!比如七一建党、八一建军、十一建国。(嗯好像很有道理的样子~)既然2019年已悄悄然走过了一半,小E也决定在下半年宣布一件大事,那就是:ELEXCON 2019全线升级啦!
60,000+专业观众
60,000平方米展示面积
5G、IoT、未来汽车顶级展会集群
首次重磅落地中国!
电子、汽车、工业、物联网、嵌入式系统等
业界热门话题持续来袭~
ELEXCON 2018大获成功
2019展会全线升级!
“航母”级科技展on the way~
👇👇
ELEXCON深圳国际电子展
官宣:ELEXCON 2019全线升级啦!
小伙伴们一起搞事儿
1分钟前
♡深圳国际嵌入式系统展,深圳国际先进制造与智能工厂展,意法半导体,富士通电子,深圳国际物联网与智慧未来展,圣邦微电子,深圳国际未来汽车及技术展,周立功,芯海,Molex
宏旺半导体:这种好事怎么可能少了我~
芯海科技:AIoT技术革新之路,我们一起搞大事!
纳思达:我为中国芯站台!
航顺芯片-IC独角兽:👈👈👈低调是我的座右铭
...
趋势话题引爆全城讨论,电子人你在哪?
2019年是数字化时代转型的关键期:5G正式商用,IoT联网设备的数量增长与全球人口相当,新能源车补贴逐渐退出,系统商加大投入自动驾驶赛道等风向标趋势,更不用说中美贸易格局的瞬息万变;这些在上半年发生的“明流涌动”,不断挑动着电子产业供应链上下游所有厂商的敏感神经,人们纷纷在思索“国产替代以平衡供应链管理”、“如何乘上5G与IoT风口”、“基础元器件推动次代技术变革”、“新能源汽车安全与自动驾驶”、“下一代封装技术”等全新解决之道。因此,身为电子人的你需要一个平台!
那就来ELEXCON 2019深圳国际电子展吧!
>这是深耕华南电子产业近20年、厚积薄发的一场欢聚!
>是连接10w+本地工程师与管理人员的创新火花碰撞平台!
>更是把脉产业大势、促进行业交流与资源共享对接的年度盛会!
跟随小E的步伐,一起先探究竟~
关于中国半导体产业的发展,国产替代无疑是一场“长征”——过程艰难却终将迈向胜利。目前,上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件,如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍大量依赖进口。
对于本土企业而言,存量市场的国产化替代将成为重要的机遇。逐步成熟的产业链环境、更宽松的鼓励政策、更高效的执行等,越来越多的本土佼佼者有望渗透具体细分领域,并快速将成功复制到其他领域。同时,本土企业还能利用应用创新实现弯道超车,如应用端芯片,面对广泛的IoT应用、可谓机会无限广阔。
在ELEXCON 2019上,国产IC及嵌入式“阵营”一同闪耀,除了技术展示,还将碰撞哪些火花?圣邦微、国民技术、中微半导体、灵动微电子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科创明星,正在ELEXCON 2019大舞台上寻觅能跟得上他们飞速发展步伐的黄金搭档。就在电子产业生态核心区深圳,一场接地气的技术产业交流、资源对接之旅已经on the way!
数字化浪潮下,通信、汽车、工业等各个领域的次世代技术演进,不断推动着基础元器件的创新。以连接器为例,中国已成为全球最大的连接器市场之一,近几年,拉动连接器增长的是5G通信、新能源汽车和工业4.0三大块。
在传统连接器需要实现的三大性能,即机械性能、电气性能和环境性能之外,次世代技术的应用也对连接器提出了新的要求,即新的连接器更小、可靠性更高、无线性能更强。对企业而言,连接器行业也正不断创新与变革,包括高频高速的连接器技术、无线传输的连接器技术、更小更便捷的连接器技术、精确度更高成本更低的连接器技术、更加智能的连接器技术,以及连接器的自动化生产技术。
探索下一代连接器技术,就在ELEXCON 2019!专属展区,“连接”观众与展商的点对点无缝交流,信维、赫雅、莫仕等连接器大厂将展示哪些连接器技术,敬请期待哦~
面对市场个性化、碎片化“大行其道”的情况,一颗芯片往往已经无法满足所有的应用需求,如何通过封装实现整合不同系统上的芯片、从而将众多功能集于一身?在封装领域,SiP表示有话讲!
SiP封装技术可以减小PCB的尺寸和复杂性,降低芯片功耗和开发成本,缩短产品上市时间,有效避免设计方案被抄袭,在集成大量无源元件且换代周期较短的消费领域尤为炙手可热,让诸如智能手机、可穿戴设备等对轻薄化设计要求非常高的应用及其芯片、系统厂商受益颇多。不仅如此,通过整合不同系统上的芯片,SiP技术未来还有助于推动汽车互联网、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用的创新。
先进制造,作为迈向工业4.0的重要一环,特别是各国选择加大制造业回流力度的背景下,发展先进制造技术对国民经济更是具有战略意义。
ELEXCON 2019正整合SiP、IC封测与原件制造、汽车电子智能制造、5G制造等专题展区,大族激光等先进制造先行者再次亲身示范,旨在激发本地化设计与制造的市场活力,真正为中国制造呈现一场从产线升级、设备互联,到数据上云的制造升级盛宴!
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在几乎所有“带电”的应用中广泛存在。利用高能效的功率器件可以实现高功率密度的电源管理应用,如手机快充与工业电源等。伴随整个社会电气化程度的不断加深,功率半导体未来在新能源汽车、风电、光伏等产业拉动下,也将呈现稳步增长的态势,如MOSFET、IGBT、功率模块等等。相关报告指出,预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元,市场潜力巨大!
ELEXCON 2019正式设立“功率器件与电源管理”展区,广邀功率行业大咖一起“搞事儿”。汇聚第三代功率半导体材料GaN的新趋势、可用于光伏、风能新能源的电源模块“黑科技”等功率电源产业资讯,意法半导体、新电元、金升阳、阿尔卑斯等知名企业等你来撩~
大展持续join in,小E全新升级啦~
除了紧贴产业风向的趋势话题讨论,ELEXCON 2019迎来全新升级、重磅引进5G World Summit与IoT World,在5G与IoT生态先锋实践地——深圳,一起与产业链上下游共襄盛举,一起助力中国5G与IoT产业持续突破与高速发展!
ELEXCON 2019专设5G展区,邀来中国四大运营商、通讯设备大厂、终端与服务商共论5G未来!更有IoT展区论道AIoT、智慧城市、智能家居、工业互联、传感技术等产业新走向,来ELEXCON 2019就能全部Get到了!
ELEXCON 2019将重磅引入5G World Summit与IoT World
此外,与ELEXCON 2019同期进行的EVAC 2019深圳国际未来汽车及技术展,也将邀请300+产业上中下游企业出席,与小伙伴们一起从汽车电子、自动驾驶、平台方案出发,结合新型能源技术与配套,构筑未来汽车产业新形态。
全新的展览平台蓄势待发!
全新的选择正摆在面前!
12月ELEXCON 2019深圳国际电子展现场也将主推国产芯片作为亮点展示专区,抢占好席位,开拓市场宣传,请抓紧联系我们获得更多商机!