创新技术研发芯片！应用材料启用纽约META 中心
2019-11-12
{{format_view(7078)}}
{{format_view(7078)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
集微网消息（文/小山）据科技新报报道，美国半导体与面板设备制造商应用材料 (Applied Materials) 于 11 日宣布启用材料工程技术推动中心 (Materials Engineering Technology Accelerator，简称 META 中心)。
应用材料指出，该中心的目在于促进加速新材料、制程技术及零部件的雏型工程。由于芯片制程面临的挑战与日俱增，META 中心将扩大应材与客户合作的能力，开创创新方法，提高芯片性能、功率和成本效益。
应用材料表示，META 中心位于纽约州立大学理工学院 (SUNY Poly) 的纽约州奥尔巴尼校区，其无尘室可为客户与合作伙伴提供最先进的制程系统，并缩短从研发到量产的时间。
此外，工程师在 META 中心可以评估新兴的芯片材料、结构和零部件，在稳定的试产环境进行测试并加快准备速度，尽早导入客户量产设施。
从新成立的META 中心可以看到，应用材料始终坚持在全球的研发布局。
值得一提的是，META 中心进行评估的首批芯片部件中，包括一款适用于物联网设备的新型磁性随机存取内存 (MRAM)，可用做低功率、非挥发性的储存内存与高密度的工作内存。
据了解，META 中心采用应材近期推出的 Endura CloverTM MRAM 物理气相沉积平台和其他系统来支持上述功能。（校对/holly）
责编：
刘燚
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
应用材料
剿杀20万级市场，小米吉利“中门对狙”
热门评论