2019世界移动通信大会（MWC2019）意料之中的成为了5G终端和芯片的竞技场。五花八门的终端虽然炫酷，但是离不开“大脑”——芯片的支持。行业内已经出现了几款芯片和基带产品，不过中国芯虽然姗姗来迟但是绝不缺席，迎头赶上了芯片和终端发展大潮，使我国5G发展又迈出了一大步。
★ 紫光展锐发布5G通信技术平台——马卡鲁及首款5G基带芯片春藤510
2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。作为领先的5G核心芯片供应商之一，紫光展锐为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速，这也标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队。
马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量，寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。马卡鲁将助力紫光展锐打入5G中高端市场，在5G芯片位数不多的情况下，夺得全球5G市场份额。
春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式。
定位于泛连接的春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景，如AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用。业内分析人士表示，春藤510作为业内为数不多的5G基带芯片，这在全球市场看来，也是竞争力很强的5G基带产品。这款产品支持2G/3G/4G/5G多模，支持5G两种组网模式，可以大大简化终端厂商的产品设计难度，将成为终端厂商的新选择。
★ 产品方向聚焦，发力中高端
据悉，春藤系列是紫光展锐的泛终端品牌。2018年9月19日，在中国芯片发展高峰论坛上，紫光展锐就发布了“虎贲”与“春藤”两大产品线，两条产品线进行了全新命名，即移动通信芯片品牌——“虎贲”与泛连接芯片品牌——“春藤”。未来这两大产品线将分别形成产品矩阵，面向主流的产品发展趋势，提供更加完备的产品组合，共同构筑紫光展锐在全球移动通信芯片设计领域和泛连接领域的低、中、高全线布局的研发与产品能力。“春藤”代表着连接、趋势、生态及生命力，寓意紫光展锐春藤产品线似春藤攀爬一般，助力万物互联时代，连接世界万物的美好愿景。
从2G到4G，紫光展锐攀登过多个高峰，研发出多个“全球首个”，如：全球首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B，全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片……而5G是紫光展锐切入中高端，跻身全球第一梯队的重要机遇。随着展锐低端市场的逐渐夯实，此时已为冲击中高端做好了准备，马卡鲁和春藤510的发布就是一个好的开端。
紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来，紫光展锐将继续携手合作伙伴，共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。”
“马卡鲁将开启全球5G发展的新格局，它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力，将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示，“5G将开启一个万物互联的新时代，紫光展锐将持续聚焦5G，积极推动5G产业链的成熟和商用落地，为用户带来更好的服务与体验。”
★ 5G中国芯是如何炼成的
在紫光展锐发布首个5G通信技术平台和5G芯片之后，通信世界全媒体了解到了一些中国芯研发背后的故事，中国芯5G之路可谓路漫漫其修远兮。
★ 颠覆性、革命性的5G研发
2014年12月，紫光展锐启动5G研发，组建了一只涵盖软件、硬件、测试在内的专业研发团队，历时5年，除了付出了巨大的资金投入，更重要的是凝聚了一大批展锐工程师的不懈努力。芯片虽小，但做起来并不是件容易的事，需要长期且复杂的过程，拥有上百道工序，要克服诸多挑战。而随着芯片制程工艺以及通信技术的不断演进，芯片设计的难度和挑战也在成倍增加。
相比4G，5G的研发是颠覆性的。在标准方面，以前的芯片研发过程是根据标准做自上而下的设计。到了5G时代，并没有统一的标准，直到2018年6月首个5G标准才正式冻结。而这期间，对于研发来说，需要一边参与和解读5G标准，一边开展5G研发。为了解决这个问题，紫光展锐成立了专门的核心技术预研及标准化团队，采用双向解读的讨论形式，帮助研发团队正确的理解5G标准。
另外，在技术方面，5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍，因此5G的终端复杂性比4G更高。5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商SA组网和NSA组网的需求，这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大，对PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片时，PCB板是8层一阶或者是8层二阶就可以完成，而5G需要做四阶板，需要打孔的数目还有硬件的技术都上了一个台阶，在工作量和难度上都是成数倍增加。
于是展锐的硬件团队组成了一个专业的技术专家评审团，基于他们在2G/3G/4G研发时积累下来的经验和技术，通过不断的预研，不断的迭代，最终不仅解决5G硬件的问题，同时高质量、高要求地完成了天线以及前端射频架构的设计，使5G的PCB板面积更小，集成度更好，也更好地符合市场需求。
对于软件团队来说，5G的功耗是必须要攻克的难题。对于5G的终端来讲，其处理能力会是4G的5倍以上，但随之而来的是功耗问题。未来的5G手机，电池容量预估在3000-4000毫安才能满足其功耗需求，因此我们在做芯片设计的时候，一方面通过制程工艺的提升降低功耗，另一方面在我们的芯片方案中加大电池容量和充电能力，目前展锐的方案可支持3000以上毫安的电池容量，同时匹配快充功能。另一方面展锐的研发团队在5G接口上做了很多改进，实现了对PCI-E GN3的支持，并采用了UFS这种存储方案，这样速率得到了很大提升。由于5G的带宽比较大，在芯片内部还做了很多硬件加速器的测试，一方面可以满足带宽需求，另一方面可以减少功耗。
★ 回顾紫光展锐的5G之路
回顾紫光展锐的5G之路可以看出，从2014年坚定5G路线开始，紫光展锐发力5G可谓不遗余力。在产品研发方面，2014年紫光展锐投入5G芯片研发，2017年采用准芯片级的5G原型机Pilot V1完成第二阶段的空口互操作对接测试（IoDT），2018年推出第二代5G终端原型机Pilot V2, 并完成第三阶段的5G新空口互操作研发测试，2019年如期推出了符合3GPP R15规范的5G芯片。
在技术研发的同时，紫光展锐也致力于5G产业链的合作，携手合作伙伴构建5G生态，先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等达成战略合作，加入中国移动“5G终端先行者计划”“GTI 5G通用模组计划”，加入中国电信全网通产业联盟并成为中国电信5G终端研发计划首批成员，联合产业链上下游十多家国内外企业共同发布了《共建5G产业生态倡议书》，一系列举动可以看出展锐为5G做了充分的准备，力争在5G商用化进程上与国际一流水平保持同步。
随着5G商用时间的逼近，无论是全球的运营商、手机终端厂商，还是芯片厂商，都在摩拳擦掌蓄势待发。与以往2G、3G时代不同，在5G这个全新的赛道上，中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格，甚至还将影响到全球的5G格局。紫光展锐作为国内唯一一家在全球公开市场上参与竞争的芯片厂商，其未来在全球5G格局中的影响力不容小觑。不管是从公司实力，还是技术研发实力来看，展锐的表现都值得期待也是潜力十足。5G时代，中国芯将继续昂首前行。
转自：通信世界网
