大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的安全方案
2018年9月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推微芯科技（Microchip）为亚马逊（Amazon）云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案。
图示1-大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案的系统方案图
大联大品佳代理的Microchip与Amazon
AWS部门通过合作，共同开发出这款集成式解决方案，使IoT设备能够轻松而快速地满足AWS的相互验证IoT安全模型标准。利用Microchip这款全新的安全解决方案，企业用户从评估到生产的整个过程中都能够应用最佳的安全实践。新方案不仅大幅提升了安全性能，同时简化了供应链，是目前连接AWS云服务平台最快捷的途径之一。
图示2-大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案的应用照片
方案特色
AWS和ECC508器件拥有广泛的相互验证的安全功能；
集成支持TLS协议；
运行FreeRTOS；
WIFI+BLE+Secure。
方案规格
WINC3400：Wi-Fi与低功耗蓝牙网络控制器；
SAMD21：内嵌Host端微控制器；
ECC508／608：安全性。
方案应用
一键Wi-Fi按钮；
物联网控制；
一键购物；
一键医疗；
一键安防。
更多的产品及方案信息，请洽大联大世平集团技术人员：ATU-NXP.CN@wpi-group.com。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,100人，代理产品供应商超过250家，全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个)，2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大(中国)服务六大领域包括中资（China Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港)，以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
