LDS技术带你探索不同角度的摄像头领域

随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，这时如何减小电子组件的自身尺寸就变得尤为重要。事实上，LDS（激光直接成型技术）是一种现有的成熟技术，可以整合电子组件功能、提高生产效率、减小产品尺寸，从而满足摄像头发展的趋势。

3月20日，塞拉尼斯携手LPKF及MacDermid公司共同举办“2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会”，与各地客户共同探讨LDS技术在摄像头模组上的崭新应用。

什么是LDS技术?

网上很容易查到LDS技术的概念，它是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID（模塑互连器件）生产技术，其原理是将普通的塑胶组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓3D-MID，适用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

LDS 技术具有众多优势：以手机天线为例，它可以通过专业镭射加工方式将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会现场多位专家认为，LDS 技术最大的特点是适用于三维表面，它能带来更广的设计空间，同时带来效率的提升；其次，LDS工艺发展至今，已经非常成熟稳定，任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。总而言之，LDS技术门槛低，相对其他工艺其灵活性大、成本低，且适用于微型及结构复杂的产品，可以体现出产品设计的灵活性和良好的性价比。

塞拉尼斯在LDS技术上的贡献

随着终端消费者对摄像头的超薄和高清晰度的要求日益提高，摄像头模组生产制造商在部件设计上更关注多功能性集合，优越的性能和低能耗，因此他们在不断地寻求改善产品和生产工艺的解决方案。

LDS技术的工艺步骤主要包括原材料选择、注塑、激光活化、金属化和组装。很多热塑性塑料都可以作为采用 LDS 方法生产注塑MID元件的材料。由于其广泛的特性，这些材料可以适应各种不同的应用。塞拉尼斯电子电器业务全球市场总监廖军先生表示选择材料时需要重点考虑其加工性能、应用温度、阻燃等级、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能，当然还有价格。

针对摄像头模组生产制造商，塞拉尼斯公司已经开发设计出优质的摄像头模组的材料。目前塞拉尼斯LCP LDS 材料是世界上唯一通过LDS技术实现微间距的材料，Vectra®LCP E840i LDS和E845i LDS除了可以提供LCP原有的高流动、薄壁成型和尺寸稳定等特性外，超高的耐温特性还可以通过回流焊制程。与此同时，塞拉尼斯推出的POMLDS 材料弥补POM材料空缺，并实现LDS材料的成本优化，也满足卓越的LDS效果，达到优越耐水解，低吸水率，耐高温高湿,耐酸碱性能优越，具有上镀速度快，镀层结合力好等优点。

此次研讨会联合了摄像头模组行业整条产业链的上、中、下游客户，从材料供应商、设备供应商、摄像头模组生产制造商到手机制造商，通过产业链的密切合作，突破传统技术壁垒，利用各自的优势和资源帮助终端消费者最终实现摄像头的超薄和功能集成目标。

（本文部分节选自《国际塑料商情》记者班红芳文章）

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