业界备受瞩目的“2018 ANSYS 技术大会”将于7月11日-13日在上海举行，我们真诚地邀请您能出席此次CAE行业最具影响力的年度千人盛会！
本次大会将聚焦数字转型时代仿真最前沿技术和最佳实践，深入探讨数字转型时代的工业设计和制造，个人和企业如何使用仿真技术加速企业乃至行业的数字化转型和变革。
作为仿真行业的领跑者，ANSYS从众多的国内外行业实践中，深刻地感受到仿真对企业的数字化转型带来的巨大推动力。
本次大会聚集了国内外知名专家和领先企业的近百场的精彩演讲和行业最佳案例技术分享。并组织分主题的交流活动，让您和国内外知名仿真技术专家、千余名资深ANSYS用户一起畅谈，让大家在3天的时间内深入了解仿真如何帮助您在当今时代下实现真正的创新，提高质量，缩短研发时间和成本。
在此，作为全球仿真行业的领导者，ANSYS诚邀您出席2018 ANSYS 技术大会，共同探讨和实践数字转型时代仿真的力量。
我们期待您的莅临！
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同时，我们启动了“ANSYS最佳实践案例”有奖征集活动，提交案例将有机会获得免费门票！
会议日程
7月11日
上午下午高铁/接机/签到/入住分会场一：结构高级培训
分会场二：流体高级培训
分会场三：高频高级培训
分会场四：低频高级培训
分会场五：Discovery高级培训
分会场六：SI/EMI高级培训
分会场七：芯片功耗噪声可靠性仿真高级培训
分会场八：Optis模拟分析解决方案
7月12日
上午下午欢迎致辞分会场一：新能源汽车和无人驾驶
分会场二：HPC、5G、ADAS芯片仿真
分会场三：系统、软件与数字孪生
分会场四：机电系统
分会场五：油气行业应用最佳实践
分会场六：Discovery 最新应用与最佳工程实践
分会场七：结构
分会场八：电子与通信应用与最佳实践
分会场九：仿真体系建设高峰论坛
分会场十：流体
分会场十一：增材制造技术面向未来：ANSYS仿真技术发展策略与规划数字转型时代的工业设计和制造新趋势呼唤新方案：ANSYS最新一体化解决方案应对新热点与新挑战
茶歇从光学到虚拟现实技术下的模拟仿真解决方案超越SignOff：确保芯片成功数字转型时代仿真的力量增材思维驱动的增材先进设计与工艺仿真一体化解决方案HP工作站助力仿真设计
7月13日
上午：行业分会场ANSYS大咖面对面分会场一：ANSYS结构软件二次开发（ACT）培训
朱永谊，王尔珂，郭臻
分会场二：ANSYS流体二次开发（ACT）培训胡晓，马世虎分会场三：ANSYS高频电磁场二次开发培训和案例分享丁海强，袁勇，肖运辉分会场四：ANSYS低频电磁场二次开发培训和案例Scott Stanton，谭洪涛分享分会场五：
ANSYS芯片封装系统最新仿真技术
多芯片层叠和芯片封装系统协同分析Youngsoo Lee， Zhigang Feng，Shan Luo
参会费用
含住宿通票（Share Room）：2199人民币/人（共享标间，11日、12日两晚，含住宿费、餐费，其他费用请自理）
含住宿通票（Single Room）：2999人民币/人（大床房，11日、12日两晚，含住宿费、餐费，其他费用请自理）
会议通票（Without Room）：1499人民币/人（参会费，含餐费，不含住宿，其他费用请自理）
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会议基本信息
时间：2018年7月11-13日
会议地点：上海佘山茂御臻品之选酒店
酒店地址：上海松江区佘山林荫新路1288号
报到时间：7月11日上午10点-下午2点
报名截止时间：6月29日下午17:00
报名及咨询
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