激光软钎焊在SMT领域里研究发展的状况

激光软钎焊在SMT领域里应用越来越广。使得人们对激光软钎焊的研究也越来越深入。

一、国外激光软钎焊技术的研究状况。

   激光软钎焊技术可以促进微电子行业的集成化，微型化发展。通过调节焦距和光斑大小，激光软钎焊可实现在很小的局域内加热，而对周围的元器件没有热影响，随着半导体激光器的发展，激光器转换效率和寿命都有了很大的提高，这使激光软钎焊有了更广阔的应用前景。

   英国赫尔大学采用半导体激光软钎焊的方法进行了QFP（方形扁平式封装技术）器件的钎焊试验研究。同时采用有限元分析的方法上线了激光钎焊QFP器件焊点的温度和模拟。

   美国田纳西州理工大学的研究者利用Nd:YAG激光器，研制了细间距电子元器件激光钎焊的计算机辅助工艺系统，并实现了0.66mm间距Nd:YAG器件的可靠连接，获得了较好的力学性质。

   大阪大学研究了激光软钎焊中SnAgCu接头在非电解NiP/Au镀层上的等温时效作用。ZhalefarP，DadooA等人研究了半导体软钎焊的回流过程中，残留的助焊剂对焊盘表面的影响。

二、国内激光软钎焊的研究状况

   南京航空航天大学的韩宗杰，张昕对于在电子组装元器件领域内的半导体激光软钎焊技术做了较为系统的研究。通过研究发现激光钎焊时间固定时，随着激光功率的增加SAC无铅钎料的钎焊性能有明显的改善。但随着激光功率的进一步增大，钎焊性能逐步变差。同时激光功率越高，获得最佳钎焊性能的时间越短。南京航空航天大学的姚立华研究开发了90W半导体激光焊接系统。还有盛重研究了激光软钎焊QFP焊点的可靠性问题和热循环问题。

   中国电子科技集团公司的谢启林。刘炳龙等人探讨了激光技术在电子互连与封装中的应用。华南理工大学的黄冬林对振镜扫描的激光焊接技术做了较为系统的研究。华中科技大学的黄韬设计了半导体激光软钎焊的温度监控系统。哈尔滨工业大学的李明雨，王春青等人对厚Au进行了键合试验，取得了一定的成果。

总之，国内外的研究者对于半导体激光软钎焊技术都进行了一系列的研究，无论是焊点的微观组织性，还是激光软钎焊技术的力学性能，还是激光软钎焊技术的可靠性等方面都有了很大的发展，充分证明了激光软钎焊技术在SMT领域内的可行性！