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　　【PConline 资讯】相比7代酷睿桌面版Kaby Lake的各种花式偷跑，同期登场的200系列主板相对低调很多，不过很快将会在明年1月5日与新CPU一同发布。

　　200系列芯片组主要面向7代酷睿（Kaby Lake），同时也继续支持当前的6代酷睿（Skylake）；现在的100系列芯片组目前是搭配6代酷睿（Skylake），但经过BIOS更新后也可以支持7代酷睿（Kaby Lake）所以你可以将6/7代视为“一家亲”。表面上是相互兼容，无分你我。但是事实上200系主板还是有一点更新的味道。

　　Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同？其实真的不多(Kaby Lake本身就是Skylake的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：

　　1、Optane

　　这是Z270/H270的最大卖点，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。预计Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。

　　2、RST

　　Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，但具体变化暂不清楚。

　　3、HSIO

　　高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

　　4、PCI-E 3.0

　　Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。

　　另外，Intel还会推出Q270、Q250、B250等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的H110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。至于是否值得升级，如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台，基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。

　　更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S、首个10nm工艺的Cannon Lake。