以iPhone 8为例，解析当前智能手机自动化产业链大市场

近来，不断有iPhone 8的消息爆出，这款新iPhone似乎已经离我们越来越近了。

从谍照来看，iPhone 8 将配备竖置双摄，采用全面屏，听筒位置占据了一定的屏幕面积，跟此前的 Essential Phone 非常相像。

随着iPhone 8上市日期的不断临近，苹果产业链自动化设备市场也迎来需求的火爆。

橡橡特别总结归纳了部分行业专家与投资者对于这一市场的观点和看法，供小伙伴们参考。

激光在手机产业链中的应用

智能手机现在使用越来越广泛、也越来越方便，它的结构大概是有一个PCB主板，摄像头、电池、上盖板，还有天线，底盖等。再细看，还有充电器、耳机，都是需要大量的激光加工设备。

（1）激光打标。

现在消费电子产品上面都有很精细的打标LOGO，还有标的参数，目前来说都是用激光完成的，非常清晰。

（2）激光切割。

激光不仅可以打出各种各样的标记，还可以切割。塑胶用模具做，会有些分布线、很细的毛刺，用激光打非常方便，而且很准确。

（3）表面处理。

产品通过不同的激光参数可以打出不同的颜色或者对比度，比如可以在塑胶上面打出各种各样的标识，颜色深浅可以通过激光参数来调整。

（4）手机摄像头加工。

因为现在做得像素越来越高，越来越精细，越来越小，所以手工很难操作，很多地方都需要激光来做，比如镜头的装饰线。尤其是蓝宝石，因为蓝宝石硬度很高，仅次于金刚石，用金刚石来磨削损坏很快，成本就很高，所以现在用激光加工，目前来说这个产品加工工艺已经很成熟，可以大量采用激光来做。

（5）手机电路板加工。

比如有些表面导电要让它不导电，或者不导电的要做成导电的，很容易通过激光来加工。

还有PCB板上贴纸条，纸条经常会脱落，有时在过高温度的时候也会变，如果用高温胶带价格较高。

现在用激光打标效果很好，它可以在主板进来前先打标，相当于给一个身份证号码，在操作过程中哪些板是坏的，哪一个板中间有什么问题都可以记录和跟踪。

（6）增加耐磨性。

除此之外，激光还可以对各种膜、表面进行处理，可以增加耐磨性。

激光市场增速

整个市场容量没有确切数，但增幅很大，激光市场每年有百分之四五十的增长。每年产量都在增加，但价格也在下降。

激光发生器国产化

目前国产的激光发生器还是集中在低端领域，高端的、大功率的设备主要还是依赖进口。

组装部分

手机的每一个模块基本上是标准化的。

从前到后，从外壳到外框，从锂电池到LCD背光源模组，从上面的玻璃盖板到一些其他的关键组件，从摄像头到后端的激光logo，从出厂贴的膜到里面关键的螺丝锁付，从防水性能检测到麦克风、电池模组组装，到摄像头组装，到配件的焊接，到侧键、home键安装，最后到前面的盖板贴膜压合，整体构成了一个智能手机组装过程。

测试部分

其实任何一个东西，测试部分是至关重要的，因为它直接跟品质相关。有很多测试是过程测试，也有终端测试。

大家非常熟悉的手机终端测试，有MMI测试，其实还有很多部分，像音频、射频等，还有外观尺寸方面的测试，它会影响到整体的质感，防水性能，还有平面度。

还有LCD打光的，有光斑，有暗斑，这些都需要检测。

关键的核心部件

（1）首先是玻璃面板。

目前，智能手机的玻璃面板已经从2.5D逐渐演变成3D，3D玻璃的直接需求的设备就是热弯机、五轴的精雕机、还有2.5D跟3D的检测设备，这些设备后续都将会十分火热。

（2）第二是LCD和OLED。

LCD跟OLED最大的区别是什么？就是LCD靠背光源模组打上去，OLED是自己发光的。

OLED必然会取代LCD，这是一个大趋势。不管是LCD还是OLED，这里面工艺非常复杂，涉及到的工艺设备大部分现在还是韩国和日本做的，台湾会做一些，但做的不太多。

我们在里面可以做的可能是后端的检测或者物流方面的。物流也很重要，就是立体仓库，还有AGV/RGV转运，包括MES。

（3）第三是PCBA跟FPC。

其实这两个之间也是有个比较漫长的过程，现在基本上手机里面很多都是FPC软板，之前有PCBA的。

其实它们的工艺呢，前端的化学工艺是非常复杂的，其实我们能做的自动化设备也就是上下料而已，或者是转运，后端的SMT段这一块的自动化，对标准设备、辅助上下料的需求还是比较大。

还有一个关键的设备叫PSA，叫软板贴附设备，后面也会是一个非常热的需求，还有像点胶、烘烤、激光切割、检测设备。检测设备主要检测金手指，还有一些翘曲，比较关键的是瑕疵需要检测，现在还是大量用人再检测，后续可能在这一块是比较大的需求点。

（4）第四是锂电池。

锂电池后面有没有革新呢？其实会一直革新下去，续航能力一直是手机的短板，后面像石墨烯可能会是一个方向。

其实跟汽车新能源是相关的，像下一代燃料电池，用在汽车上面的，很多是相通的。动力电池跟手机的锂电池有没有区别，就是大小不一样，像传统的18650电池，后续会被这种锂电池包去替代。

现在很多锂电池包都是大片的，跟手机电池是一样的，一层一层进行封装，极耳焊接，其实是相通的。

关键工艺

按照工艺去划分的，可分成组装段，核心部件段，还有检测段。

（1）组装段。

包括点胶的，精密贴装、预装的，还有精密压合的，锁螺丝的，这些是一定会量产的。

（2）核心部件段。

包括SMT、PSA、激光切割、打标、焊接，还有自动上下料、抛光、打磨、精雕、热弯等设备。核心部件还有一段比较微小的模组也是组装的，举个例子，摄像头模组跟总装线的工艺是类似的。

（3）检测段其实就是尺寸量测。

包括平面度、段差、间隙，还有瑕疵检测；也包括性能检测，包括射频、音频、MMI，这些性能都需要专门的仪表去检测。

手机产线自动化是趋势

目前全球70%的电子产品是在中国制造，在整个手机行业或者3C行业中，整个生产制造过程的90%还是以人工作业方式为主，这意味着未来智能改造这一块的空间是非常巨大的。

针对手机行业，我们做了一个大致的自动化机会点。首先，手机大的分成四大块：第一个是前工序，就是壳料的、塑胶料的、金属料的处理方面；还有品质自动化，比如说卡槽、HOME键的尺寸检测，还包括喷涂，包括PC板的组装和测试的一些工序，这一块更多地通过外围围绕着手机产业链的自动化公司上的自动化项目。

第二块更多地是在手机厂家，比如苹果的代工厂，会有中段的组装和测试，也就是我们比较专注的地方，同时是在这个行业中占整个产业链加起来80%劳动力的方向。

最后是后道的包装，我们做完成品，包括刚刚说的MMI测试、二维码写入之后，马上会进入包装，然后装箱码垛。

四大块--前工序、组装、测试和后道包装，前工序可能占从业人员10%，装配占60%，测试占20%，包装占了10%。按这个劳动力的分配，从减员增效的角度讲，能够解决装配和测试这块的应用，那是非常大的一个方向。

手机产线的新要求

首先，就是小批量多品种频率高，需要高柔性产线。比如苹果要出新手机了，可能有三个系列，一百条生产线满足三个系列的生产，但这一百条生产线一定能够同时生产这三种产品。这就要求整个设备能够兼容它所有系列的产品。

第二个则是对设备折旧周期的要求。目前整个行业的折旧周期通常在3到5年左右。而手机的生产周期相对较短， 苹果大概是12个月的周期，国内很多则只有8个月的周期。手机的产品生命周期和上线的设备折旧期的不对等，意味着手机生产线会生产好几代手机产品，而这样也会直接影响到设备的可重复利用率。

第三是投资回报问题，就是投入多长时间能收回成本。按照非苹果客户企业主能够接受的范围，大概是在一年半到两年。

组装、测试段利润水平高

刚刚说了整个手机产业分成四个大段，在组装和测试段，技术门槛高于商业模式的，其付款条件和利润率也是非常高的。

点胶工艺

点胶这种工艺比较好理解，我们也叫灌胶、涂胶和滴胶。主要就是用胶水达到粘接、灌封、结缘、固定、表面处理、防水、导热、导电等作用，在电子行业的应用是最多的。将点胶运用到手机上，也被叫做“贴合工艺”。

对于手机行业，一开始都是用卡扣、铆接、焊接、用螺丝固定的连接方式进行组装，所以诺基亚能做成一个砖头。做成砖头的原因也是因为当时没有贴合工艺。

而现在，随着化工材料的研发速度越来越快，我们可以用直接用胶水将产品贴合起来，做到贴合工艺，达到轻、薄、柔性化。

点胶机

点胶机可以这样去理解，一个是工业机器人作轨迹运动，一个是点胶的阀，是胶的流量控制。

（1）恒压恒流式。

通常行业内做得最多的是用恒压恒流的模式来做点胶， 操作最简单，也最容易同质化。

（2）伺服压胶。

伺服压胶的装置不单用到了恒压恒流，也用到了位置控制，对推出的胶是有一个闭环控制的。如果推得不准，会把胶管压爆，点胶是不准确的，这是我们目前在行业内比较领先的一个技术。

（3）在线式点胶。

在线式点胶机指的是全自动的，离线式指的是半自动的，桌面型理解为比较经济型的、简易型的，这是目前的一些产品。

（文章来源：太平洋研究）